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구분 |
모집부문 |
주요 업무 |
지원 자격 |
인원 |
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경력 |
영업본부
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국내영업 |
S-LSI Sales
(Bump, EDS, DPS) |
- 반도체 S-LSI Bump Sales 경력 6년이상
- 동종업계 경력자 우대
- Business영어 가능자 우대 |
0명 |
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해외영업 |
Packing Sales |
- 반도체 Packing Sales 경력 6년이상
- Project Management 경험자
- 해외(미주,유럽) 고객관련 CS or Sales 경험자 우대
- Business 영어 능통자 |
0명 |
기술
연구소 |
공정기술
Engineer |
공정기술업무
(Back Lab, Saw,
Die Attach) |
- 반도체 후 공정 공정기술 경력 3년이상
- Stealth dicing장비 경험자 우대 |
0명 |
설계
Engineer |
PCB/LF PKG
Design 업무 |
- PKG Design 관련 경력 3년이상
- Allegro PKG Designer (Cadence) 가능자
- CAD 가능자 |
0명 |
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품질팀 |
Bump
품질보증 |
Bump QA 업무 |
- QA 경력 3년이상
- 반도체Bump 품질 경험자 우대 |
0명 |
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Utility팀 |
Utility /
시설관리 |
시설관리/
Utility설비 보전업무 |
- Utility 업무 관련 경력 2년이상
- 3조 3교대 근무 가능자(3조3교대)
- 전기, 공조, 가스, 보일러 관련 자격증 소지자
- 반도체 근무경력 우대 |
0명 |
경력
/
신입 |
정보
시스템팀 |
전산(IT) /
MES개발 |
MES 개발업무 |
- JAVA / C# / .NET / MS-SQL 언어경력자
- 컴퓨터관련 전공자 |
0명 |
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범핑팀 |
제조기술 |
반도체 제조설비
보전업무(Bump, DPS) |
- 반도체Bump, DPS 공정 경력자 우대
- 3조 3교대 근무 가능자 |
0명 |
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제조 |
반도체 제조업무
(Bump, DPS) |
- 반도체Bump, DPS 공정 경력자 우대
- 3조 3교대 근무 가능자 |
0명 |
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[회사생활 편의]
- 기숙사 운영, 식사제공(조식,중식,석식), 통근버스, 사내헬스장운영, 사내대학 운영
[여가 문화생활]
- 휴양콘도(휘닉스, 한화, 리솜), 동회회 운영(활동비 지원)
[건강]
- 종합검진 및 건강검진, 단체보험 가입
[생활지원]
- 자녀학자금 지원(유치원, 초등학교, 중학교, 고등학교, 대학교)
[기타 복리후생]
- 우수사원/장기근속 시상제도, 기념일 선물(명절, 창립기념일), 경조사 지원(휴가, 경조금),
사우회/사내근로복지기금 운영 (경조금, 장례비품지원), 제휴업체 할인 |
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- 경력 : 최종학교성적, 졸업증명서 각 1부 / 자격증 사본 1부 / 공인어학 증명서 1부, 주민등록등본 1부, 경력증명서 1부
- 생산(교대근무) : 졸업증명서 1부 / 생활기록부 1부 / 자격증 사본 1부 / 주민등록등본 1부
※ 공통 서류 전형 합격 후 면접 시 제출 |
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- 향후 입력사항이 허위로 판명될 경우에는 입사(합격)를 취소할 수 있음
- 합격자에 한하여 개별 통보
- 취업보호대상자는 관련법규에 의거 우대
- 해외여행에 결격사유가 없는 자
- 채용탈락 시 구직자 요청이 있을 경우 14일 이내 서류를 반환할 수 있으며, 요청이 없을 경우 파기 처분함 |
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문의 : 김준태 교수 / 062-520-5076 / 010-2930-9768 / 0jtmk@daum.net / kjt@seoyeong.ac.kr
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